MSAP平臺(tái)機(jī)框結(jié)構(gòu)共17個(gè)插槽，包括：2個(gè)上聯(lián)光口盤槽位，2個(gè)交叉盤槽位，1個(gè)網(wǎng)管盤槽位（1張網(wǎng)管盤由2個(gè)網(wǎng)管模塊和1個(gè)公共模塊組成，可形成1+1自保護(hù)）,以及12個(gè)業(yè)務(wù)卡槽位。
功能特點(diǎn)：
（1）
業(yè)務(wù)配置靈活：線路側(cè)可實(shí)現(xiàn)SDH 155M上行，支路側(cè)提供SDH、PDH、以太等各種接入方式，可與我公司的
PDH光端機(jī)、光纖收發(fā)器、光貓、協(xié)議轉(zhuǎn)換器、語(yǔ)音PCM等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)互通。
（2）
交叉能力強(qiáng)：16×16STM-1的交叉矩陣，支持所有支路盤和群路盤、支路盤和支路盤之間VC12級(jí)別的交叉連接，上行可支持多路155M。支持將1個(gè)STM-1的63個(gè)VC12全部配置給一塊業(yè)務(wù)盤或多塊業(yè)務(wù)盤。
（3）
可靠性高：提供2個(gè)上聯(lián)光口盤，每個(gè)上聯(lián)光口盤包括2個(gè)STM-1光口，共支持4個(gè)STM-1光方向，可形成單盤1+1保護(hù)及雙盤互保護(hù)；提供2個(gè)交叉盤，支持1+1保護(hù)；網(wǎng)管盤由2個(gè)網(wǎng)管模塊和1個(gè)公共模塊組成，形成1+1自保護(hù)；電源模塊支持1+1熱備份。
（4）
網(wǎng)管能力強(qiáng)：基于成熟的SDH網(wǎng)管系統(tǒng)開發(fā)，具有網(wǎng)元管理層和部分網(wǎng)絡(luò)管理層的功能，可以實(shí)現(xiàn)故障（維護(hù)）、性能、配置、告警等方面的管理功能，具有圖形化人機(jī)界面，操作簡(jiǎn)便；可實(shí)現(xiàn)三端網(wǎng)管——匯聚端、局端、用戶端，及分布式網(wǎng)管；支持誤碼測(cè)試、遠(yuǎn)端設(shè)備掉電檢測(cè)告警、斷纖告警、斷線告警等，便于開通維護(hù)。
（5）
EOS業(yè)務(wù)：EOS支路盤采用GFP 、LAPS封裝，支持LCAS功能，可與主流MSTP廠商設(shè)備實(shí)現(xiàn)兼容。
（6）
背板總線： 38.88M*4 Telecom bus；任意兩個(gè)盤之間均為38.88M；采用獨(dú)享方式，可有效防止因任一個(gè)業(yè)務(wù)盤壞死而造成整機(jī)框拖死的現(xiàn)象。
（7）
增強(qiáng)型MSAP系統(tǒng)：除了固定的兩個(gè)上聯(lián)光口盤插槽之外，每一個(gè)業(yè)務(wù)盤插槽也可作為上聯(lián)光口盤插槽（插入STM-1光分支盤），這樣一個(gè)MSAP設(shè)備最多有14個(gè)槽位可用于STM-1上聯(lián)光口盤。
