DigRF V4是移動基帶和射頻芯片之間的一種高速數字串行總線，也是LTE和WiMAX的關鍵技術。隨著基帶芯片和射頻芯片之間的通信鏈路從模擬向高速串行數字技術演變，DigRF標準對移動無線系統的開發(fā)、集成和驗證提出了哪些新的挑戰(zhàn)呢？為加快LTE和WiMAX設備的開發(fā)，應該選擇什么樣的測試解決方案呢？本文針對這些問題給出答案。
由移動行業(yè)處理器接口(MIPI)聯盟開發(fā)而成DigRF V4，是移動基帶和射頻芯片之間的一種高速數字串行總線，也是LTE和WiMAX的關鍵技術。隨著基帶芯片和射頻芯片之間的通信鏈路從模擬向高速串行數字技術演變，DigRF標準對移動無線系統的開發(fā)、集成和驗證提出了一些新的挑戰(zhàn)。
其中一個主要的挑戰(zhàn)是在測試時并非所有的組件都已經完成或者可用。例如，射頻芯片必須在沒有基帶芯片的情況下進行測試，而基帶芯片也必須在沒有射頻芯片的情況下進行測試。為重現系統問題或進行回歸測試，通常需要創(chuàng)建可能很難用真實設備重新的通信狀態(tài)。
數字I/Q數據和控制信息通過DigRF接口在基帶芯片和射頻芯片之間進行封包和傳輸。傳統上，工程師采用頻譜分析儀對基帶芯片和射頻芯片之間的模擬I/Q數據進行調制測量，但在DigRF數字串行接口上執(zhí)行類似測量則需要新的工具。
為在開始手機集成之前驗證射頻芯片的工作狀態(tài)，射頻開發(fā)團隊需要能與傳統RF工具協同工作的DigRF數字串行信號源和分析工具。基帶芯片驗證團隊面臨也同樣的挑戰(zhàn)，因為DigRF數字串行信號源和分析工具必須替代信號源和頻譜分析儀來驗證基帶芯片的功能性。在手機集成階段，DigRF標準帶來的一個挑戰(zhàn)是必須找到可能存在數字域或射頻域中的互操作性問題的根源。 |
